В Сети была замечена первая фотография предстоящего процессора AMD Ryzen 7 9800X3D с технологией дополнительного кэша 3D V-Cache. Все бы ничего, вот только она показывает внутреннее строение без термораспределительной крышечки, благодаря чему мы можем наблюдать изменения в вычислительном чиплете.
Как можно заметить, вычислительный чиплет имеет монолитный вид, хотя у чиплетов со слоем дополнительного кэша есть четкое деление между кэшем и боковыми заполнителями, создающими однородность кристалла. Это подтверждает слухи о том, что якобы AMD изменила дизайн, разместив ядра сверху, а кэш – снизу.
В теории, если это действительно так, то температура вычислительного чиплета должна стать заметно ниже, так как основной источник тепла будет соприкасаться с крышечкой, а в будущем AMD может создать процессор со 128 Мбайтами дополнительного кэша, размещенного между центральными ядрами, образовав своеобразный бутербродик.