FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

 

Производители компьютерных комплектующих и периферии продолжают радовать нас различными новинками в рамках выставки Computex 2023. На ней можно увидеть множество прототипов, которые могут не увидеть свет в будущем, а также множество готовой продукции, скоро выходящей в свет.

FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

На этот раз поглядим на новинки от FSP, которая показала много новых блоков питания, но мы акцентируем внимание только на трех новинках, таких как Anemoi, Cannon Pro и Dagger Pro L.

FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

FSP Anemoi получил мощность 1000 Вт, сертификат 80 Plus Platinum, стандарт питания ATX 3.0, разъем дополнительного питания 12VHPWR и размеры 150 x 150 x 86 мм. Его ключевой особенностью является улучшенное охлаждение компонентов, реализованное за счет добавления алюминиевых ребер на особо горячие компоненты.

FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

FSP Cannon Pro отличается от других представленных блоков высокой мощностью, так как он способен запитать систему с потреблением до 2500 Вт. Он не только полагается на новый стандарт питания ATX 3.0 и сертификат 80 Plus Platinum, но и оснащается двумя разъемами 12VHPWR, которых будет достаточно для запитывания любой современной видеокарты, в том числе предназначенной для разгона.

FSP показала новые блоки питания с высокой мощностью, поддержкой ATX 3.0 и PCIe 5.0

FSP Dagger Pro L, в свою очередь, является весьма компактной моделью, ведь он имеет габариты 125 x 125 x 63.5 мм. Столь небольшая коробочка способна выдавать до 1200 Вт мощности, оснащена сертификатом 80 Plus Platinum, стандартом ATX 3.0, 12VHPWR и 10-контактным питанием новых материнских плат. К слову, модель выше тоже им оснащается.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *